Wednesday 18 July 2018
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donga
1 months ago

세계가 인정한 반도체 후공정 장비 히든챔피언

㈜에스에스피는 반도체 후 공정 장비 전문제조업체로 세계적인 대기업을 주 거래처로 둔 글로벌 자동화 장비의 선두기업이다. ‘상상을 현실로 만드는 기술 실현’을 모토로 사람과 기술에 대한 과감한 투자와 내실 있는 경영으로 지속적인 성장을 거듭하고 있다. 현재 에스에스피의 주력 제품은 BGA(Ball Grid Array·칩과 전원 플레이트 사이에 작은 Solder Ball을 배치해 둘 사이의 전도 역할을 하도록 설계된 것) 타입의 볼 마운트 장비다. 이규호 대표는 “볼 마운트 장비의 경우 세계 최고의 품질로 글로벌 시장에서 점유율 1위를 차지하고 있다”고 소개했다. 에스에스피는 2015년에 이어 2018년에 다시 글로벌 강소기업으로 선정돼 저력을 또 한 번 입증했다. 미주, 아시아, 유럽 지역의 글로벌 메이저 반도체 및 패키징 기업에서 품질을 인정받아 ㈜에스에스피 브랜드로 수출하고 있으며 기업 전체 매출 대비 수출 비중이 60% 이상을 차지하고 있다. 주력 제품인 볼 마운트 장비는 회사 설립

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