삼성전자·SK하이닉스 등 주요 반도체 기업들이 차세대 인공지능(AI) 메모리 핵심 부품인 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 상용화에 집중하고 있다. 반도체 성능 경쟁이 치열해지며 회로미세화의 한계와 패키징 기술의 중요성이 부각되고 있는 가운데, 반도체 기업들은 후공정 패키징 라인 증설과 공정 내재화에 속도를 내는 모습이다. 28일 업계에 따르면 AI 반도체의…
Tuesday 28 October 2025
metroseoul - 11 hours ago
HBM4 앞두고 패키징 전장 부상…후공정 기술 내재화 가속
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